УДК 621.3.049.771.14
Ваге Авагович Аракелян,,,,,,
ПРОБЛЕМЫ И ПЕРСПЕКТИВЫ В ТРЕХМЕРНОМ ПРОЕКТИРОВАНИИ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ
ARAKELYAN VAHE AVAK
3D IC DESIGN PROBLEMS AND CHALLENGES
Аннотация. На сегодняшний день один из путей для обеспечения более высокого уровня функциональности при минимальных размерах и максимальном быстродействии остается путь развития конструкции ИС - 3D-интеграция. Увеличение плотности трехмерных ИС (3D ИС), которое стан
Ключевые слова: 3D ИС, сквозные отверстия сквозь кремний (TSV), температурное распределение, механический стресс.
Abstract. Today one of the best ways for increasing the IC performance by keeping small sizes and high speed is 3D integration. Increasing the density of three-dimensional ICs (3D IC), which is possible by vertical placement of the elements, will bring to productio
Keywords: 3D IC, through silicon vias, temperature distribution, mechanical stress